底部填充工艺

发布日期：2021-06-29 10:29 浏览：
点胶要求
 在芯片周边点胶，保证胶水完全渗透芯片底部，底部存在气泡。  
点胶溢胶宽度不超过0.6mm。
不能溢胶到芯片上。


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