底部加热模块

底部加热模块

产品介绍:底部加热模块 包含预热、主热两部份 加热范围:常温~200℃。 误差:0.1℃。 应用 手机主板底部填充工艺 半导体陶瓷片围坝、填充点胶

产品详细

底部加热模块
包含预热、主热两部份
加热范围:常温~200℃。
误差:±0.1℃。

应用
手机主板底部填充工艺
半导体陶瓷片围坝、填充点胶




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